集成电路设计图纸大全，集成电路设计图纸有哪些

集成电路版图设计等

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通常情况下，IC fabless公司在没有集成电路后端的物理设计的情况下，将这一部分工作外包出去，由别的企业来完成，例如，提供过程foundry。交由个人处理比较罕见，这就牵涉到前段的设计人员了、物理设计人员等、工艺厂商的三方协作，而芯片设计自身就是一个不断重复的过程，任务分配不当，这就推迟了设计周期并加大了风险。

何谓集成电路的板图设计

您所能见到的电子产品电路板：例如，计算机的主板是集成电路板。

把集成电路，电子器件和元件，通过电路板进行合理地连接，这一设计过程即为集成电路板图设计。

集成电路板为敷铜板，分为单层，双层和多层三种。用这种方法制作的电路板上没有焊盘和导线。画出来的电路连线留了下来，多余部分用某种工艺方法去掉。

集成电路板图的设计可借助于软件进行。

求出了集成电路版图的设计小结

这一问题比较复杂，不是一句话就可以讲清楚，均为经业长期积累。很多人在接触时，觉得很难理解，但只要有一个正确的思维模式和方法，就可以解决这个问题。许多内容也并非一写就会读的，应结合事例进行剖析，为了深刻理解。这就是为什么有那么多的人在学习版图设计时遇到了困难，但又无法找到答案的原因所在。推荐给大家一本，《模拟版图艺术》

版图做到精雕细琢，一定是、工艺、电路、版图、美术、四者结合。

1、在课题开始之前，先确定适用的流程，充分理解流程并解剖全部器件结构。

2、在充分掌握了过程，与工艺相结合，给出了电路的评价，分析电路中所有的应用程序是否与过程相抵触（比如电路中的一些应用，在过程中得不到支持，那么就要对电路进行改造，以此类推）对电路转入版图时的面积进行总体评价，以及每个模块的区域和大至形状（有利与版图集成）

3、根据封装要求和电路工程师需求在版图上初步确定了大模块。

4、认真和电路工程师进行交流，将电路中的敏感模块、敏感信号全部处理。敏感元件做了必要的标记后。对大电流信号这样的特殊位置做了一次统计，以在版图设计中做相应的加工。

5、版图项目的会议，要求电路工程师就电路总体和功能进行多讲。再把总电路划分为模块，以及每个模块内的注意事项分配给项目组的成员。

6、对版图做了模块设计并在设计时和电路工程师持续交流。

7、按照进度完成版图模块的审核工作。

8、模块建成后的总体布置、布置后的会议评审、确认方可接线。

9、布局布线、以及DRC、LVS完全OK之后、抽取后仿网表供的电路进行后仿到后仿线OK为止

10、公司评审、OK后才能投片。

这是从工程开始至投片前的设计体会，估计也没什么用，因为有一些事情要详细讲，才有可能取得学习成效。下面我们来谈谈如何在工作中运用这些知识和技能。比如一个IO，会涉及很多东西（ESD器件的选型、放电回路等）这里就不多说了。

双极型集成电路版图设计

根据线路要求及工艺条件，对各部件进行了图形及尺寸设计、布置及布线，还设计了一组光刻掩模版图形。

版图设计第一步，就是将设定好的线按照不同电位分成隔离区，并在各判定元件间进行接线。接着，转到元件设计上来。本文讨论了双极型集成电路中常用的各种元件及它们在电路设计中的作用。双极型集成电路主要由晶体管，二极管，电阻，电容等部件组成。在电路中使用最多的元器件就是晶体管、电阻和电容等。其中，以NPN晶体管设计为中心。本文介绍了晶体管的结构特点及工作原理，并详细地说明了在设计中应该注意的一些问题。设计出了性能优越的集成电路，首先，必须设计电学性能满足要求的晶体管，并通过它的图形来表征晶体管、大小及工艺条件确定。

就双极型集成电路而言，常见晶体管图形共有五种类型，每个图形都有自己的特殊功能（见）。本文将对每种晶体管图形分别进行讨论。这五种图形均为单基极条形、双基极为条形、双集电极为条形、底极马蹄形（并联扩展可以采用梳形结构设计）和发射极马蹄形。下面介绍一下它们各自的特点及应用情况。就版图设计而言，常常是同一版图上的多个晶体管图形同时显示，其原因是不同的晶体管对电路中的功能是不一样的。因此，设计者必须根据器件功能要求选择相应的晶体管图形，才能保证电路设计质量。双极型集成电路等

双极型集成电路版图设计常用二极管，它和晶体管一起被制造。它和晶体管一样都具有正向电压特性及反向电流特性，但它们之间有很大不同。二极管可使用独立的基区扩散结来实现；还可首先制作NPN晶体管结构，再通过某种方法连接到二极管上。前者的主要特点是制作工艺简单、成品率高、成本低。后一种连接有五种基本方式：1。基极与集电极之间的短接；2发射极与基极的短接；3。发射极打开；4。发射极与集电极之间采用短接；5。集电极开路。这些方法可以用来制备各种性能优良的半导体分立器件。这五种连接法与独立的基区扩散结，有六种不同类型二极管。这些二极管均可用于大功率晶体管，功率放大器以及高频电子电路中。这六种形态的二极管，由于其构造上的差异，性质也不同，应用时按不同的要求进行选用。

设计双极型集成电路版图时，电阻一般随晶体管某种扩散工艺一次完成做成扩散电阻。这种电阻可用于逻辑电路或模拟集成电路，或者用作其它功能元件，如开关器件、运算放大器等。原则上不分发射区、基区与集电区（外延层），均可做成电阻。本文介绍几种常用扩散电阻及其制作方法，以供参考。1。基区硼扩散电阻：它的薄层电阻值约150~200欧/□，在逻辑集成电路上，电阻值的范围是相对中等，且温度系数很低，通常在1.9×10-3左右。它可用来作为高电位阻值器件或低电位阻特性的基准电阻，还可用于测量电路元件之间的接触阻抗及测试电源与负载间的短路电流等。2。发射区磷的扩散电阻：它的薄层电阻值在2~5欧/□之间，可以作为低值电阻使用。由于它与外部电路隔离得好，所以不需要在引线上做任何处理即可实现可靠连接，并且能承受较大的电压降，适合于低压下工作。但在实际应用中，常被用作“磷桥”，替代内部金属连线在遭遇难以规避的交叉情况下，完成交越的过程；当器件尺寸增大到一定程度时，由于热阻较大而使阻值降低或失效。3，基区沟道电阻：用基区扩散与发射区扩散相结合而成。它与基区扩散电阻类似，只是在发射区内存在着一个较大的阻值范围，而这个范围内扩散杂质浓度却不高。由于薄层较薄，扩散杂质浓度也低e79fa5e98193e59b9ee7ad9431333361303132，薄层电阻可达到每□5~20千欧。由于它是在极低温下工作，所以具有优良的抗击穿性能、抗热冲击性以及良好的热稳定性。温度系数较大，通常在3~5×10-3之间。由于它是由掺杂物与半导体之间的界面处产生的热阻引起的，所以在工作状态下其阻值随温度变化很小。该电阻器还受工作电压约束，在反偏压增大的时候，PN结势垒区的扩展，使得沟道越来越细、阻值越来越高；当偏压增加时，势垒区因电场强度增大而变窄，从而使阻值减小，但这是有限的，在适当范围内可以保持不变，所以它仍能作为一种好的器件使用。反之则偏压减小、阻值减小；因此它可以用来制作高阻和低阻器件，在电路中具有广泛用途。4。体电阻：外延层的体电阻阻值难以控制，可以作为高阻值的电阻使用，它的温度系数较大，大约在5×10-3左右。