手机cpu排行榜,手机cpu排行榜2021年最新

手机cpu处理器排行榜

1、A13 Bionic。

A13 Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。

2、A12 Bionic。

A12 Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。

它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。

3、A11。

A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。

4、A10。

苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。

5、麒麟990。

麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。

手机处理器排名？

手机处理器排行前十位，分别是苹果A14，苹果A13，高通骁龙865Plus，高通骁龙865，三星Exynos990，联发科天玑1000，苹果A12，高通骁龙855Plus，华为麒麟9905G，三星Exynos9825。
【拓展资料】
一、中央处理器（Central Processing Unit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。中央处理器包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。英文Controlunit；控制部件，主要是负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。简单指令是由（3～5）个微操作组成，复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。
二、（1971——1973年）是4位和8位低档微处理器时代，通常称为第1代，其典型产品是Intel4004和Intel8008微处理器和分别由它们组成的MCS-4和MCS-8微机。基本特点是采用PMOS工艺，集成度低（4000个晶体管/片），系统结构和指令系统都比较简单，主要采用机器语言或简单的汇编语言，指令数目较少（20多条指令），基本指令周期为20~50μs，用于简单的控制场合。Intel在1969年为日本计算机制造商Busicom的一项专案，着手开发第一款微处理器，为一系列可程式化计算机研发多款晶片。最终，英特尔在1971年11月15日向全球市场推出4004微处理器，当年Intel4004处理器每颗售价为200美元。4004是英特尔第一款微处理器，为日后开发系统智能功能以及个人电脑奠定发展基础，其晶体管数目约为2300颗。
三、1974——1977年）是8位中高档微处理器时代，通常称为第2代，其典型产品是Intel8080/8085、Motorola公司、Zilog公司的Z80等。它们的特点是采用NMOS工艺，集成度提高约4倍，运算速度提高约10~15倍（基本指令执行时间1~2μs）。指令系统比较完善，具有典型的计算机体系结构和中断、DMA等控制功能。软件方面除了汇编语言外，还有BASIC、FORTRAN等高级语言和相应的解释程序和编译程序，在后期还出现了操作系统。

手机处理器最新排名是什么?

1、A13 Bionic。

A13 CPU拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；拥有4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。苹果称，A13CPU每秒可以执行1万亿次操作。同时，苹果A13处理器采用第二代7nm工艺，专为高性能和低功耗而量身定制，拥有85亿个晶体管。

2、A12 Bionic。

苹果A12 Bionic包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。

3、A11。

A11 仿生采用六核心中央处理器设计，与A10 Fusion相比，两个性能核心的速度提升最高达25%，四个能效核心的速度提升最高更达70%，具有出众的性能与能效表现。

4、A10。

A10 Fusion 芯片带来的电池续航力也超过了iPhone 6s，单次充电可使用更长时间。A10 Fusion 芯片的中央处理器拥有四个核心，集成了两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达 iPhone 6 的 2 倍，高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。

5、麒麟990。

华为的5G智能手机搭载海思麒麟990处理器。麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上光刻机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。

手机处理器性能排行

2021年手机性能处理器排名：APPle A14、高通骁龙888、海思麒麟9000、APPle A13、高通骁龙865+。

1、高通骁龙865+

目前高通旗下性能最强的骁龙865+芯片则是排名第四，该芯片2020年年发布，采用八核心设计，由台积电生产，采用的是7nm工艺制式，cpu最高频率3.1GHZ。

2、APPle A13

APPle A13是2019年发布的，由台积电生产，采用的是7nm工艺制式，配置8个核心的神经网络引擎，其性能较上一代提升20%，功耗也降低15%，cpu最高频率2.65GHZ。

3、海思麒麟9000

华为麒麟9000芯片2020年发布，是由台积电代工，基于5nm工艺制程打造，集成多达153亿个晶体管，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。

4、高通骁龙888

骁龙888是2020年发布的，采用的三星5nm制程工艺，CPU方面，依托超级大核架构Cortex-X1的加入，在GeekBench的评价体系当中，骁龙888的单核心测试成绩相较骁龙865提升约24.9%，多核心测试成绩提升9%，cpu最高频率2.84GHZ。

根据GFXbench的实测成绩，小米11所搭载的骁龙888相比较小米10搭载的骁龙865在多个测试子项当中，提升幅度从25%到36%不等。

5、 APPle A14

苹果的A14是2020年发布的，其仿生处理器将搭载台积电5nm工艺制程，因为5nm工艺制程是目前行业内最先进的工艺，相较于A13芯片搭载的7nm(第一代DUV)，cpu最高频率3.1GHZ。

从各大数据来看，苹果A14芯片无论是单核心还是多核心性能都远超竞争对手，即便是和目前Android阵营最强的麒麟9000芯片相比，苹果A14芯片的优势也非常大；不过需要注意的是，麒麟9000芯片并没有采用最新的A78 CPU核心架构以及X1超大核心架构。